文｜胡依婷
编辑｜袁斯来
硬氪长期关注的MEMS传感器厂商「迷思科技」近日完成数千万元A轮融资，本轮融资由上海科创领投，浦东创投跟投，芯湃资本担任本轮财务顾问。融资资金将主要用于产品研发和市场拓展。
在工业领域，传感器被比作精密的神经元，感知着工业设备的细微变化。
为顺应更高需求，(Micro-Electro-Mechanical Systems)MEMS传感器逐渐取代传统传感器。MEMS传感器是一种集成了微型机械、电路、传感器及控制器的复杂系统,具有体积小、精度高、功耗低和成本低等优点,应用场景更为广泛。国内已有不少厂商投入其中。
迷思科技成立于2020年，从事MEMS传感器芯片设计、模块封装与销售，为工业、民用、医疗等领域提供系列MEMS传感芯片/模块。公司已掌握可覆盖多种主流MEMS传感器并实现低成本、高良率规模制造的核心工艺技术——“微创手术” 工艺（MIS Process）。
基于此工艺，迷思科技在多种产品方向布局，开发了系列差压、绝压、高温压力芯片和流量传感器芯片等产品。目前绝压、高温压力芯片已进入量产阶段，差压芯片将从今年2月份开始稳定出货。
压力传感器芯片及产品，图源企业
迷思科技CEO倪藻博士告诉硬氪：“目前迷思的绝压传感器芯片多用于包含智能手表在内的消费电子行业，出货量达到数百万颗。”
2024年，迷思科技已累计对接客户超30家，涵盖消费、医疗、汽车、工业、军工等领域的国内知名企业。
市场方面，MEMS传感器芯片的整体市场规模不断增长。华安证券数据显示，2022年，全球MEMS行业市场规模已达到184.77亿美元，中国MEMS传感器市场规模已达到 982.1亿元，同比增长15.1%，预计今年中国市场规模将达到1571.3亿元。
技术上，对标全球主流技术，迷思科技推出“微创手术” 工艺。该工艺由公司创始人、中科院上海微系统所李昕欣教授及团队提出，与博世APS工艺齐名，是世界上少有的第三代压力传感器制造工艺之一。
“微创手术”工艺通用性强，可覆盖面广，可加工多种传感器芯片；同时其具备膜厚精确控制技术，在保证性能的前提下使芯片面积大幅缩小，成本显著下降。
得益于该项工艺，迷思科技可将芯片面积缩小至博世等竞品的三四分之一，差压传感器芯片甚至可做到十分之一，大幅降低晶圆使用成本。
具体产品方面，迷思科技新推出高温绝压传感器芯片，可耐受极端高温环境，现已通过客户验证，进入量产阶段。
同时，这类高温压力传感器芯片还可应用于航空航天、电力等国家高端领域。适用这些领域的芯片往往技术门槛高，价格昂贵，曾一直被Kulite等国外巨头垄断，时常面临断供。当前，面向航空航天类客户，迷思科技每年可出货上万颗，未来将提升产能至2-3万。
今后，迷思科技还将拓展医疗与机器人领域，将传感器芯片产品应用于血压测量和机器人触觉等高精度与性能需求方向。
创始团队方面，迷思科技创始团队来自中国科学院上海微系统所，创始人李昕欣为国家杰青、上海市领军人才，发表SCI论文数量超200篇，已将多项产品成功授权企业实现商业化。
